組込みコンピュータの主要メーカーの一つであるDFIは、本日、第4世代インテル® Core™プロセッサーを搭載したHM960-HM86を発表いたしました。これはタイプ6のCOM Express BasicモジュールでインテルHM86 Expressチップセットに基づくDFIモバイル製品ラインの最新製品になります。 新しいCOM Express Basicモジュールに搭載される第4世代インテル®Core™プロセッサーファミリーのBGA 1364タイプは、22nmプロセス・テクノロジーで製造され、高い処理性能、優れたグラフィックスの表示、及びシステムメモリやI / Oインターフェースに進化改良を提供。第4世代のインテル®Core™プロセッサー·ファミリーで強化されたCPU性能、メディア及び、グラフィックスの能力、セキュリティと電力効率などにより、小売、医療、MAG、DSSや工業生産など幅広い市場セグメントに革新的なインテリジェントシステムがもたらされる。
システムメモリについては、２つのDDR3L 1333/1600MHz低電圧メモリインターフェースで最大１６ＧＢまでの拡張及び高速なアクセスを提供。そして、オンボードメモリストレージには、オプションのSSDデバイスが永続的なデータストレージ機能を実現いたします。
インテル®HDグラフィックス4600のエンジンは第4世代のプロセッサーに内蔵され、スムーズなフラッシュ再生と豊かな2D/3Dグラフィックスを提供し、ブルーレイ及び他の高精細ビデオ処理、例えば画像安定化、色域マッピング及びフレームレート変換等を満足するインテル高感度技術をサポートするために、ビデオ品質を向上させるインテル クリアー・ビデオ HD テクノロジーを利用し、高度な画像処理機能を提供できます。 強化する組み込み命令、インテル® Advanced Vector Extensions (インテル® AVX)2.0は医療画像や気象レーダーなどのデジタル信号及び画像処理のアプリケーションに多く利用され、整数と浮動小数点演算では大幅な性能向上を実現。 マルチメディアおよび医療用アプリケーションをターゲットとしてHM960-HM86はDirectX11.1、OpenCL1.2、及びOpenGL3.2が含まれるグラフィックスAPIを利用し、VGA、LVDSとDDI（HDMI、DVI、及びディスプレイポート）の任意の組み合わせで3ディスプレイ出力をサポートし、様々なアプリケーションの要件に合わせて最適な組み合わせを選択することができます。インテル®HM86 Expressチップセットの解像度については、VGAが2048×1536まで、LVDSが1920×1200までの24ビット及びデュアルチャネルを表示します。
HM960-HM86のモバイルプラットフォームには高いパフォーマンスと柔軟なI/ O機能が詰め込んだインテル® HM86 Expressチップセットがモバイルコンピューティング及びグラフィックス性能を向上させることを提供。2つの超高速USB 3.0ポートがXHCIホストコントローラに搭載され、システムはより多くのデータを処理する能力があり、頻繁に使用するアプリケーションをより速くロードできます。 尚、８つのUSB2.0インターフェース、ハイ·デフィニション·オーディオ·インターフェース、アプリケーション向けに高速の伝送が要求されるストレージの2つのSerial ATA 3.0及び2つのSATA 2.0インターフェース、ネットワーク集約型アプリケーション向けに伝送速度を高める一つのインテル® ギガビットLANコントローラ、そして装置制御のための4 bit入力と4 bit出力のGPIOコネクタも搭載されています。 COM Express Basicモジュールの拡張機能に関しては、多様な要求の対応できる付加機能として異なるPCIeの構成が可能で、高画質の画像を表示するためPCIe x16インターフェースを一つそしてPCIe×1インターフェースを7つを提供します。
上記の搭載機能説明により、HM960-HM86は、例えば工業用制御自動化、デジタルサイネージ、医療機器、及びキオスク組み込み応用等のように安定したレビジョンの管理を必要とする全てのアプリケーションの為の最適なモバイルプラットフォームです。
HM960-HM86 Features
- COM Express® Basic Module (95mm x 125mm)
- Supports 4th generation Intel® Core™ processors
- Mobile Intel® HM86 Express Chipset
- Supports 2 DDR3L 1333/1600MHz SODIMM up to 16GB system memory
- Supports 1 VGA, 1 LVDS and 3 DDI interfaces for 3 display outputs
- 1 Intel® Gigabit LAN interface
- 2 USB 3.0 ports
8 USB 2.0 ports - Supports 2 SATA 3.0, and 2 SATA 2.0
- Supports 2 SATA 3.0, 1 SATA 2.0, and 1 SSD (optional)
- 4-bit input and 4-bit output GPIO connector
- 1 PCIe x16 interface
7 PCIe x1 interfaces - SATA to SSD onboard (optional)
- Trusted Platform Module (TPM) — optional
- Temperature Range
Operating: 0°C to 60°C
Storage: -20°C to 85°C - Humidity Range: 5% to 90%
すべての製品仕様は予告なく変更する場合が御座います。
IntelおよびCore™は米国およびその他の国におけるインテルコーポレーションの登録商標です。
詳細については、DFIの営業担当又はinquiry@dfi.comまでお問合せ下さい。
M960-HM86 COM Express Basic Module本製品の詳細については、www.dfi.com をご覧ください
About DFI®
1981年に設立され、DFI®は、世界的な高性能コンピューティング技術のリーディングサプライヤです。32年間以上に及ぶ経験でDFI®は厳格なリビジョン管理と長寿命の安定供給を持つ組み込みアプリケーションのための最先端のボードとシステム·レベル製品の革新的なデザインと製造をする専業会社。DFI®は医療診断と画像、ATM/POS、工業制御、キオスク、セキュリティと監視、デジタルサイネージ、ゲーム、及びその他の組込みアプリケーションに使用するため、最新の技術プラットフォームと製造技術を使用し、最適な費用対効果の製品を生産いたします。インテル®インテリジェント·システム·アライアンスの協会会員として、通信及び組込み市場に向け、DFI®は次世代の標準ベースのビルディングブロック、プラットフォーム及びソリューションの開発にインテル®と密接に連携しております。
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