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概要 プレスルーム DFI、Hectronicとともに世界最大の武器展示会DSEIに出展し 19インチの暗号化通信ソリューションによるエコシステム統合を紹介
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DFI、Hectronicとともに世界最大の武器展示会DSEIに出展し 19インチの暗号化通信ソリューションによるエコシステム統合を紹介|Presseraum|DFI

DFI、Hectronicとともに世界最大の武器展示会DSEIに出展し 19インチの暗号化通信ソリューションによるエコシステム統合を紹介

2023/09/06 (UTC+9)
DFI、Hectronicとともに世界最大の武器展示会DSEIに出展し  19インチの暗号化通信ソリューションによるエコシステム統合を紹介

DFI、Hectronicとともに世界最大の武器展示会DSEIに出展し 19インチの暗号化通信ソリューションによるエコシステム統合を紹介

組込みシステムおよび産業用コンピュータ(IPC)のグローバル大手メーカーであるDFIは、組込みコンピューターシステムソリューションのパートナーであるHectronicとともに、2年に一度開催される世界最大の防衛・武器展示会DSEI(Defense and Security Equipment International)に初出展します。Hectronicとの協力によって打ち出された19インチのカスタム暗号化通信製品と、産業グレードの組込みマザーボード、モジュール、システムなどの耐久型(Rugged)製品シリーズを展示し、DFIの開発能力とアプリケーションエコシステムを強化した成果を示します。

DFI総経理の蘇家弘氏は、耐久型製品が高い安定性を持つため、制御システム、ミサイルシステム、レーダーシステム、ワークステーションなどの防衛武器分野で多様なアプリケーションに活用されていると述べています。DFIは、防衛武器分野における長年の経験を活かし、豊富な耐久型製品ラインアップと技術力で業界をリードしています。今回は長期的な提携パートナーであるHectronicとともに、現代武器のニーズに応える暗号化通信製品を展示し、あらゆる面をカバーする成果を示すほか、近年の防衛武器分野で強調されている「統合(Integrated)」のトレンドに応えます。

 

DFIは、Hectronicとの協力による暗号化通信設備を打ち出し、TPMを導入することでセキュリティを強化

防衛分野では、「安定性」と「秘密保全性」が重要視され、特に防衛武器分野が「デジタル化」する中、秘密保全が一層重要と捉えられています。そのため、DFIはHectronicとともに開発した19インチのカスタム暗号化通信設備には、「侵入検知(Intrusion detection)」という新設計が導入され、専用で安全な暗号プロセッサに関する国際標準規格に則っているTPM(Trusted Platform Module)により、設備のセキュリティが強化されました。

設備の仕様について、インテルの8コアのカスタムi7プロセッサを搭載したマザーボードと、Q370チップセットおよび2つのSO-DIMMスロットにより、ハイレベルのコンピューティングパワーを提供するほか、イーサネット(Ethernet)を搭載した複数のインターフェースでデータ転送に対応し、設備の柔軟性を向上させることが可能になります。また、耐腐食性を特長とするケースと、内蔵電源およびファンシステムを備え、-40度から70度までの広い動作温度の設計により、使用寿命を延長させ、耐久性を高めることができます。テストでは、通常時に25度の環境で動作させた結果、平均故障間隔(MTBF)が40,000時間を超えることを確認しました。

DFIが今回展示する耐久型製品の中では、広い動作温度、高い安定性、複数の内蔵インターフェースなど、防衛武器製品の普遍的な仕様だけでなく、エッジコンピューティング(Edge computing)のアプリケーションを実現する、今年の初めに発表された耐久型x86 IPC ECX700-AL、インテル第11世代プロセッサを搭載したTGU9A2、TGU968などTGUシリーズのSOMといったソリューションも紹介されます。

 

「統合」を2回連続のテーマとするDSEIは、2,800社を超える出展企業と一緒にオフライン開催に復帰

「将来の脅威に備えるための統合(Integrated Response to Future Threats)」を前回のテーマとするDSEIは今回、新型コロナウイルス感染症が緩和されつつある状況下でオフライン開催に復帰し、再度「統合」を焦点に置きます。「統合された戦力の実現(Achieving an Integrated Force)」をコアテーマとして、空中、サイバー電磁活動(Cyber and Electromagnetic Activities、CEMA)、陸上、海上、宇宙などの5つのテーマ別展示エリアが企画され、数々の国際的なフォーラムのほか、オンラインとオフラインを統合する形で、専門家が集められ、防衛武器分野の発展と機会についてお話をいただきます。

ドローン、人工知能(AI)などの新興技術の登場に伴い、各国においても、防衛装備のアップグレードが求められています。国際的な市場調査会社「Research and Markets」の研究レポートによると、世界の防衛武器市場は2031年まで8,380億ドルに達し、2021年から2031年までの年平均成長率が5.8%に達すると予測されているそうです。防衛武器市場の成長可能性を見据え、総数2,800社を超える防衛武器分野の出展サプライヤーの中に、DFIを含める230社の企業が初出展します。