組込みマザーボード及び産業用コンピュータのグローバルリーディングブランドであるDFI（2397）は、COMPUTEX TAIPEI 2024に参加すると発表し、「SMART+, AI NOW」をテーマとして、技術統合とイノベーションの推進において重要なカギを握るAIに焦点を当てる予定です。DFIは、AIを駆使してITとOTの統合やイノベーションの推進を加速し、Computexで将来に向けたAIスマート省エネ充電パイルのコンセプトマシンを初めて展示します。当機器には、大型言語モデル（LLM）が実装されており、プラットフォームの効率化により、AIのワークロードを軽減し、エネルギー使用効率を向上させます。
DFIはBenQ・QisdaグループのComputex AI NOW展示エリアに参加し、6月4日から6月7日まで台北南港展覧館1館4階でスマート交通ソリューションを展示します。ブース番号はL0118です。よりスマートで、より持続可能な未来を共に創造します。
DFIの将来に向けたAIスマート省エネ充電パイルでは、インテル® iGPU SR-IOV仮想化技術が初めて実用化されており、ブースで注目を集めることが期待されます。スマート充電パイルは、DFIとインテルによる技術協力の成果を示しただけでなく、持続可能な開発目標（SDGs）のうち目標9、12、13を達成し、機能やエネルギー効率を最適化することで、設備の減少に寄与し、より多くの既存資源の利用を可能にするとともに、顧客のコストを削減し、企業の持続可能な発展への約束を果たします。
DFI総経理の蘇家弘氏は、次のように述べています。今年は台湾で初めて最新のAIスマート省エネ充電パイルを展示します。当機器は仮想マシン（VM）による仮想化技術を利用することにより、複数のOSを同時に実行できる強力なワークロード統合プラットフォームを運用しています。スマート充電パイルソリューションを使用することで、UX向上、プラットフォームのパフォーマンスやエネルギー効率の最適化を達成し、AIoT、省エネの発展動向に対応できるようにし、持続可能な開発のためのイニシアチブに参加しています。
AIスマート省エネ充電パイルはX86アーキテクチャを使用するほか、DFIのATXマザーボードRPS630が搭載されており、仮想化技術に対応し、1つのCPUで複数のOSを同時に実行できます。また、Mistral 7B LLMの導入により充電パイルでタスクを実行できるとともに、インテル® Arc™ GPU A380E搭載のXMX AIエンジンを利用して高速なAI推論を実行できます。なお、第14世代インテル®Core™プロセッサー上の仮想マシンを介してデジタルサイネージ、支払いトランザクション、インタラクティブなキオスクなどの複数のワークロードを統合しています。
さらに、大型言語モデル（LLM）が実装されており、AIによる言語認識でスマートアプリケーションや個人化サービスの提供を実現するすることで、関連ビジネスチャンスの開拓、広告の販売目的の達成を促進することが期待されています。EVの充電パイルへの応用だけでなく、イノベーションの可能性のあるセルフサービス端末など多様なアプリケーション分野にも広がり、将来に向けた無人化への応用の動向に対応するとともに、その他の様々な分野に適用できます。AIを活用したインサイト情報を利用することでサービスの付加価値を高め、収益を向上させ、競争が日々激化する市場でイノベーションを継続して成功を収めることもできるでしょう。