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首次参加柏林2024 InnoTrans 友通展出完整轨道运输解决方案|新闻中心|DFI

首次参加柏林2024 InnoTrans 友通展出完整轨道运输解决方案

2024/09/23 (UTC+8)
DFI Debuts at InnoTrans 2024 with Smart Transportation Solutions

推出领先市场的智慧边缘运算平台,加速实现智慧移动大未来

全球嵌入式主板与工业计算机领导品牌友通資訊 (2397)将于 9 月 24 日至 27 日,首次参加德国柏林轨道与运输设备展「InnoTrans 2024」。友通将于此次展会发表最新结合5G与AI的智慧边缘运算平台,及一系列专为铁道与智能车载量身打造的应用系统,能在严苛的环境下执行长时间、不间断的任务,以满足市场对于安全、效率、乘客体验、系统可靠性、未来可扩充性等关键需求。

AI和5G技术加速了物联网在交通运输领域的创新,不仅提升社会安全性,还能促进经济成长,并有助于环境保护。友通提供广泛的产品组合,涵盖车载监控、监测系统、道旁控制解决方案、网关、不断电系统(UPS)及智能交通技术等,为各种应用场景提供灵活解决方案。友通将于9 月 24 日至 27 日,在柏林国际会展中心6.1展馆、135号摊位展示多元且稳定的铁道系统,其中包含搭载NVIDIA MXM模块与5G功能,专为应对日益复杂的列车运营需求而设计,并实现物联网生态中的智能交通与AI视觉技术应用。友通的铁道解决方案通过EN50155等重要铁道认证,确保运行的安全性与效率。

友通RC系列产品专为高效能铁道应用设计,其中RC300-CSRC500L-CMS,搭载Intel®第8代/9代/10代处理器,提供多样化连接选项,如PoE、MXM模块、5G-NR以及具2KV隔离保护的16位DIO埠。这些系统专为耐受极端温度与震动而设计,并具备9-36VDC或77-138VDC宽电压输入,确保稳定运行。结合友通的备用电池,即使在最严苛的环境下,RC系列也能确保不中断的运作。

除铁道应用专业系统之外,现场也将展示友通最新车载解决方案,结合策略伙伴的先进技术,确保产品在各种环境下展现卓越效能与高度适应性。产品线涵盖AI边缘运算系列、驾驶人机接口、网关和不断电系统(UPS),均以可靠性为核心设计,并符合MIL-STD防震标准和SWaP(体积、重量与功耗)考虑。友通的车载解决方案已通过E-Mark (E-24) 电磁兼容性认证,具备宽温、宽压及稳健的电源管理功能,确保其在最严苛的环境下依然具备极高耐用性。

友通总经理苏家弘表示:「凭借我们丰富的经验与先进的嵌入式解决方案,友通正引领智能交通的未来。而InnoTrans这个国际舞台,是展示我们如何透过创新技术,塑造新一代智慧交通科技的最佳平台。」