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AL553|Intel®|工业级主机板|友通资讯 DFI

AL553
首页 工业级主机板 3.5" SBC AL553
  • Intel Atom® E3900 3.5" SBC
  • 1 DDR3L SODIMM 至 8GB
  • 三个独立显示输出: VGA + LVDS + HDMI
  • 多元扩充插槽: 1 M.2 B Key, 1 M.2 E Key, Mini PCIe
  • 丰富 I/O: 2 网口, 1 串口, 2 USB 3.1 Gen1, 4 USB 2.0
  • 15年CPU长期支持至Q4' 31 (Based on Intel IOTG Roadmap)

状态 : 上市产品 线上购买 (US)

宽温: -40~85°C
宽压: 9~36V DC-in
无风扇设计
Mini PCIe扩充插槽
三个独立显示
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采用 AL553 主机板的嵌入式系统解决方案:
EC800-AL

EC800-AL

EC800-AL Fanless Embedded System

无风扇嵌入式系统, Intel Atom® E3900, DDR4, 2 M.2, 1 Mini P...

AL553 相关标签

#IoT#Intel#无风扇设计#Windows#Linux#HDMI#VGA#DDR3L内存#RoHS认证#CE认证#FCC认证#UKCA 认证

专为工业嵌入式应用而生 强固设计且高效率稳定运作

友通推出全新Intel Atom® E3900系列产品,该处理器搭载 Goldmont 架构并且采用 14nm 制程,除了提供高运算效能,以及出色的显示能力外,平均9瓦特的低功耗节能设计也是一大特色。友通透过其设计与制造方面的创新能力,打造出小巧、无风扇、且可稳定运作于极端温度范围(-40°C 至 +85°C)的产品,为严苛环境下的嵌入式应用带来理想的解决方案。

极端温度下仍能稳定运作

产品可稳定运作于-40°C 至 +85°C 的环境之中, 满足严苛环境下的应用需求。 除此之外,无风扇的设计也使系统整合更加容易。

兼具高效能与低功耗

嵌入式主板搭载采用 Goldmont 架构的最新处理器,运算能力相较于上一代大幅提升 30%, 同时提供优异显示、高绘图效能,更有着平均9瓦特的低功耗节能设计。

享受 4K UHD 高分辨率带来的视觉飨宴

全新系列搭载 HEVC 硬件译码与 VP9 编译码器的显示强化引擎,支持 4K 高分辨率 (DP:4096x2304 @ 60Hz) 以及三个独立显示讯号,为医疗与多媒体应用带来理想解决方案。

多种储存规格选择:eMMC、SSD/M.2 模块

支持SATA 3.0高速硬盘、高达 128GB 容量的SSD与eMMC 5.0。值得一提的是,全新系列产品搭载创新M.2接口,将Wi-Fi/LTE/mSATA 等多种扩充功能整合进同一个端口内,由于M.2接口更加弹性,较单一mSATA接口更适合用于工业自动化、数据储存设备与物联网网关等应用。

完整产品线

以全新 Intel Atom® E3900系列处理器为核心,友通打造一系列耐用且可靠的工业用主板与嵌入式模块,包含 Mini-ITX、SBC、Pico-ITX、COM Express、Qseven R2.1。

结合Windows 10操作系统创造无限可能

搭配标榜安全功能的 Windows 10,E3900 系列产品拥有小尺寸、强固设计等特色,充份满足物联网应用的需求。透过软硬件的整合,这些产品将能全面简化物联网设备的开发,并协助建立完整的物联网解决方案。

与友通合作

友通定制化服务(DCS)具备完整的技术支持和专业团队,为设计,生产,保修,维修至产品生命周期管理,我们提供完整的服务。为了使您的专案能顺利进行,友通将与您密切合作,了解您的设计需求,并在产品开发阶段提供即时技术支持,降低您的开发成本和投入。

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