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ASL9A2|Intel®|嵌入式电脑模块|友通资讯 DFI

ASL9A2
首页 嵌入式电脑模块 COM Express Mini ASL9A2
  • Intel® Atom® Processor Amston Lake Series
  • Dual Channel LPDDR5 4800MHz up to 16GB
  • 1 LVDS/eDP, 1 DDI (HDMI/DP++);Supports dual displays: DDI + LVDS/eDP
  • Multiple expansions: 4 PCIe x1, 1 SMBus, 1 I2C, 1 eMMC
  • Rich I/O: 2 USB 3.1, 8 USB 2.0
  • High Speed Ethernet: Supports 100M/1000M/2.5Gbps

状态 : 上市产品 前往询价

无风扇设计
4K2K高清
多元扩充插槽
丰富 I/O
2.5Gb以太网络
LPDDR5内存
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ASL9A2 相关标签

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搭载 Intel Atom® 处理器的新型 SoM

DFI COM Express Mini Type 10 模组-ASL9A2,搭载 Intel Atom® 处理器。ASL9A2 系统模组 (SoM) 搭载 Intel Atom® x7000RE 系列处理器,基于 7 奈米製程打造而成。结合众多先进技术,发挥多功能运算的潜力,最多可达八个核心,时脉速度高达 3.6GHz,能有效满足边缘运算的多样化需求。Intel Atom® 处理器兼具经济效益、耐用性和弹性,能针对需求提供进阶技术,值得信赖。无论要增强网路基础架构、巩固网路安全性,或强化储存设备,这些处理器都能确保为各种应用提供最佳的效能和适应能力。

启用 Intel® TCC 和 TSN 支援

相较于 Intel® x7000E 系列,Intel® Atom® x7000RE 系列支援了 Intel® 时间协调运算 (TCC) 和时间敏感网路 (TSN) 技术。这两项创新技术为即时应用提供了强大的工具,并为应用程式开发人员解决了一大关键领域中的众多问题。经过改善的相容性和新增功能,其计时和同步更加精确,确保为工业自动化应用具备高端效能,满足客户应用所需的稳固效能和可靠性。为此,DFI ASL9A2 SoM 搭载了 Intel® Atom® x7000RE 系列,能为各种应用带来显着的优势。

加快开机和恢复时间并大幅减少待机功耗

DFI 可以根据客户要求使用「Slim Bootloader」预先载入 Intel x86 系统模块 (SoM),取代传统的 AMI BIOS。此开源启动固件专为 Intel x86 架构量身打造,小巧、安全且高速。可满足系统集成商的需求,特别适合工厂自动化和其他领域的应用。DFI 还可根据要求为 Intel x86 SoM 提供「快速恢复及低功耗待机」技术。此技术可确保待机功耗低于 1 瓦,硬件恢复时间短于 1 秒,从而实现从睡眠模式恢复后的快速运行,并帮助要求严格的国防和工业应用节省能源。

DFI ASL9A2 将全面革新工业应用

DFI 的 ASL9A2 为无风扇设计和低功耗,非常适合工业自动化、边缘装置和 IoT 闸道,以 PICMG COM Express® R3.1 Type 10 为基础,符合 CE 和 FCC 认证标准。装置具备一系列 I/O 连接器,包括两个 USB 3.2 (Gen 2)、八个 USB 2.0 和两个 SATA 3.0 埠,可提供全面的连线能力。也提供 4 个 PCIe (Gen 3) x1、1 个 SMBus、1 个 I2C 和 1 个 eMMC 的扩充选项。装置支援 LVDS/eDP 和 DDI (HDMI/DP++) 介面,适用需求4K/2K 显示功能的应用。ASL9A2 提供高达 2.5Gbps 乙太网路的网路支援、eMMC 储存装置,以及 LPDDR5 记忆体 (4800MHz),可确保高速记忆体频宽。这款SoM更支援了 -40°C 至 85°C 的完整工业温度范围,ASL9A2可以成为您自订解决方案的核心元件,灵活调整以满足您的各种专案需求。

与友通合作

友通定制化服务(DCS)具备完整的技术支持和专业团队,为设计,生产,保修,维修至产品生命周期管理,我们提供完整的服务。为了使您的专案能顺利进行,友通将与您密切合作,了解您的设计需求,并在产品开发阶段提供即时技术支持,降低您的开发成本和投入。

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