Name: RPS183
Brand: DFI

US Store

RPS183

Übersicht

Home Anwendungsspezifisches System Innovative Agile Gaming Solutions RPS183

14th/13th/12th Gen Intel® Core Processors

2 DDR5 SODIMM up to 64GB

Multiple Display: 1 DP++(CPU), 1 DP++(MXM), 1 USB Type C(DP Alt-mode), 1 eDP(MXM), 1 internal HDMI(MXM)

Support MXM module, with 1 internal HDMI, 1 eDP and 1 external DP++

Multiple Expansion: 1 PCIe x4(side), 1 M.2 M key, 1 M.2 E Key, 1 M.2 B Key

Rich I/O: 2 Intel® 2.5GbE, up to 4 USB 3.2 Type A, up to 1 USB Type C

Wide Range power input 19~24V

Typically supports 10-Year CPU Life Cycle Until Q1’ 38 (Based on Intel IOTG Roadmap), and available for an additional 5 years support under SPS Process. Support EXT-OOB (Full)

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System

Prozessor

14th Generation Intel® LGA 1700 Socket Processors, TDP support up to 65W
Intel® Core™ I9-14900 (24 Cores, 36M Cache, up to 5.8 GHz); 65W
Intel® Core™ I9-14900T (24 Cores, 36M Cache, up to 5.5 GHz); 35W
Intel® Core™ I7-14700 (20 Cores, 33M Cache, up to 5.4 GHz); 65W
Intel® Core™ I7-14700T (20 Cores, 33M Cache, up to 5.2 GHz); 35W
Intel® Core™ I5-14500 (14 Cores, 24M Cache, up to 5.0 GHz); 65W
Intel® Core™ I5-14500T (14 Cores, 24M Cache, up to 4.8 GHz); 35W
Intel® Core™ I5-14400 (10 Cores, 20M Cache, up to 4.7 GHz); 65W
Intel® Core™ I5-14400T (10 Cores, 20M Cache, up to 4.5 GHz); 35W
Intel® Core™ I3-14100 (4 Cores, 12M Cache, up to 4.7 GHz); 60W
Intel® Core™ I3-14100T (4 Cores, 12M Cache, up to 4.4 GHz); 35W
Intel® 300 (2 Cores,6M Cache, 3.9 GHz); 46W
Intel® 300T (2 Cores, 4M Cache, 3.4 GHz); 35W

13th Generation Intel® LGA 1700 Socket Processors, TDP support up to 65W
Intel® Core™ I9-13900E (24 Cores, 36M Cache, up to 5.2 GHz); 65W
Intel® Core™ I9-13900TE (24 Cores, 36M Cache, up to 5.0 GHz); 35W
Intel® Core™ I7-13700E (16 Cores, 30M Cache, up to 5.1 GHz); 65W
Intel® Core™ I7-13700TE (16 Cores, 30M Cache, up to 4.8 GHz); 35W
Intel® Core™ I7-13700T (16 Cores, 30M Cache, up to 4.9 GHz); 35W
Intel® Core™ I5-13500E (14 Cores, 24M Cache, up to 4.6 GHz); 65W
Intel® Core™ I5-13500TE (14 Cores, 24M Cache, up to 4.5 GHz); 35W
Intel® Core™ I5-13500T (14 Cores, 24M Cache, up to 4.6 GHz); 35W
Intel® Core™ I5-13400E (10 Cores, 20M Cache, up to 4.6 GHz); 65W
Intel® Core™ I3-13100E (4 Cores, 12M Cache, up to 3.3 GHz); 60W
Intel® Core™ I3-13100TE (4 Cores, 12M Cache, up to 4.1 GHz); 35W
Intel® Core™ I3-13100T (4 Cores, 12M Cache, up to 4.2 GHz); 35W

12th Generation Intel® LGA 1700 Socket Processors, TDP support up to 65W
Intel® Core™ i9-12900E (16 Cores, 30M Cache, up to 5.0 GHz); 65W
Intel® Core™ i9-12900TE (16 Cores, 30M Cache, up to 4.8 GHz); 35W
Intel® Core™ i7-12700E (12 Cores, 25M Cache, up to 4.8 GHz); 65W
Intel® Core™ i7-12700TE (12 Cores, 25M Cache, up to 4.6 GHz); 35W
Intel® Core™ i5-12500E (6 Cores, 18M Cache, up to 4.5 GHz); 65W
Intel® Core™ i5-12500TE (6 Cores, 18M Cache, up to 4.3 GHz); 35W
Intel® Core™ i3-12100E (4 Cores, 12M Cache, up to 4.2 GHz); 60W
Intel® Core™ i3-12100TE (4 Cores, 12M Cache, up to 4.0 GHz); 35W
Intel® Pentium® G7400E (2 Cores, 6M Cache, 3.6 GHz); 46W
Intel® Pentium® G7400TE (2 Cores, 6M Cache, 3.0 GHz); 35W
Intel® Celeron® G6900E (2 Cores, 4M Cache, 3.0 GHz); 46W
Intel® Celeron® G6900TE (2 Cores, 4M Cache, 2.4 GHz); 35W

Chipsatz

RPS183-Q670E

Intel® Q670E Chipset

RPS183-H610E

Intel® H610E Chipset

Speicher

2x 262-pin SODIMM up to 64GB
Dual Channel DDR5 4800MHz

BIOS

AMI SPI 256Mbit

Grafik

Controller

Intel® UHD Graphics 700 series

Merkmal

OpenGL 4.5, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: AVC/H.264, MPEG2, VC1/WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
HW Encode: MPEG2, AVC/H264, JPEG, HEVC/H265, VP8, VP9

1 x DP++ (CPU): Resolution up to 4096x2304 @ 60Hz
1 x DP++ (MXM): Resolution by MXM
1 x USB Type C: DP Alt-mode, Resolution up to 4096x2304 @60Hz
1 x eDP(MXM): Resolution by MXM
1 x Internal HDMI: Resolution by MXM

mehrere Anzeigen

1 DP++(CPU) + 1 DP++(MXM) + 1 USB Type C(DP Alt-mode) + 1 eDP(MXM) + 1 internal HDMI(MXM)

Erweiterung

Schnittstelle

RPS183-Q670E

1 x PCIe Gen 3 x4 (Locate at board side)

RPS183-Q670E

1 x M.2 2280 M Key (PCIE Gen3x4, SATA3)

RPS183-Q670E

1 x M.2 2230 E Key (PCIE Gen3x, USB 2.0, support Intel® CNVi)

RPS183-Q670E

1 x MXM Type-A/B/B+

RPS183-Q670E

1 x M.2 2242/3042/3052 B Key (PCIE Gen3x1, USB 3.2 Gen2, USB 2.0)

RPS183-H610E

1 x M.2 2280 M Key (PCIE Gen3x4, SATA3)

RPS183-H610E

1 x M.2 2230 E Key (PCIE Gen3x, USB 2.0, support Intel® CNVi)

RPS183-H610E

1 x MXM Type-A/B/B+

RPS183-H610E

1 x M.2 2242/3042/3052 B Key (PCIE Gen3x1, USB 3.2 Gen1, USB 2.0)

Audio

Audiocodec

Realtek ALC888S

Ethernet

Controller

RPS183-Q670E

1 x Intel® I226LM(vPro)(10/100/1000/2500Mbps)

RPS183-Q670E

1 x Intel® I226V (10/100/1000/2500Mbps)

RPS183-H610E

1 x Intel® I219V (10/100/1000/2500Mbps)

RPS183-H610E

1 x Intel® I226V (10/100/1000/2500Mbps)

I/O Rückseite

Ethernet

2 x 2.5GHz RJ45

USB

RPS183-Q670E

4 x USB 3.2 Gen2 or

RPS183-Q670E

3 x USB 3.2 Gen2 + 1 x USB Type C

RPS183-H610E

2 x USB 3.2 Gen2 + 2 x USB 2.0 or

RPS183-H610E

2 x USB 3.2 Gen2 + 1 x USB Type C

1 x DP++, 1 DP++(MXM)
1 x USB Type C

Audio

1 Audio Jack (Line-out/Mic-in) (Audio header by opt.)

I/O Innenseite

Seriell

2 x RS-232/422/485

USB

2 x USB 3.2 Gen1 Header
1 x USB 2.0 Type A

1 x eDP(MXM)
1 x HDMI(MXM)

SATA

1 x SATA 3.0

DIO

1 x 8-bit DIO (BOX HEADER 1*10P/1.00mm)

I2C

2 x I2C (BOX HEADER, 1*5P/1.0m)

Lüfter

1 x CPU, 2 x System (WAFER,1*4P/1.25mm)

SPI

1 x SPI (BOX HEADER 1*7P/1.25mm)(For OOB)

Watchdog

Ausgabe und Intervall

System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds

Sicherheit

TPM

dTPM (default)
fTPM (option)

Leistung

Typ

DC IN

Anschluss

4-pin Terminal 19~24V DC-In

Verbrauch

Idle: i9-13900E 65W with MXM A4500 : 24V @ 2.03A (48.72W), 19V @ 2.50A (47.50W)
Max: i9-13900E 65W with MXM A4500: 24V @ 11.66A (279.84W), 19V @ 14.73A (279.87W)

Idle: i9-13900E 65W : 24V @ 2.60A (62.40W), 19V @ 3.13A (59.47W)
Max: i9-13900E 65W: 24V @ 6.40A (153.60W), 19V @ 8.08A (153.52W)

RTC-Batterie

CR2032 Coin Cell

Betriebssystemunterstützung

Microsoft

Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Windows 11 LTSC

Linux

Linux Ubuntu 22.04

Umgebung

Temperatur

Operating w/o MXM: -5°C ~ 65°C
Operating w/i MXM: By MXM spec
Storage: -40°C ~ 85°C

Feuchtigkeit

Operating: 5% ~ 90% RH
Storage: 5% ~ 90% RH

Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen

RPS183-Q670E

RPS183-Q670E 480,169 hrs @ 25°C; 281,641 hrs @ 45°C; 182,084 hrs @ 60°C;

RPS183-Q670E

Calculation model: Telcordia Issue 4

RPS183-Q670E

Environment: GB, GC – Ground Benign, Controlled

RPS183-H610E

RPS183-H610E 480,169 hrs @ 25°C; 281,641 hrs @ 45°C; 182,084 hrs @ 60°C;

RPS183-H610E

Calculation model: Telcordia Issue 4

RPS183-H610E

Environment: GB, GC – Ground Benign, Controlled

Mechanismus

Abmessungen

195mm (7.7") x 170mm (6.7")

Höhe

PCB: 1.6mm
Top Side: 26.0mm(Audio); 25.79mm(RJ45)
Bottom Side: 13.53mm

Standards und Zertifizierungen

Zertifizierungen

CE, FCC, RoHS

Packliste

· 1 RPS183 motherboard
· 1 Serial ATA data cable (Length: 500mm)
· 1 I/O shield (P/N: TBD)
· 3 M.2 screw/standoff

Country of Origin

Taiwan

Bestellinformationen

Modellbezeichnung Teilenummer Beschreibung
Modellbezeichnung :
RPS183-H610EDB Teilenummer :
770-RPS1831-000G Beschreibung :
RPS183-H610EDB, 2 DDR5, Rear I/O (2 DP*++, 2 LAN, 2 USB 3.2 Gen2, 1 USB Type C), Internal I/O (1 M.2 M/B/E Key, 1 eDP*, 1 HDMI*, 2 USB 3.2 Gen1, 1 USB 2.0 Type A), w/TPM, DC19~24V, -5 to 65°C
Modellbezeichnung :
RPS183-Q670EDB Teilenummer :
770-RPS1831-100G Beschreibung :
RPS183-Q670EDB, 2 DDR5, Rear I/O (2 DP*++, 2 LAN, 3 USB 3.2 Gen2, 1 USB Type C), Internal I/O (1 M.2 M/B/E Key, 1 eDP*, 1 HDMI*, 2 USB 3.2 Gen1, 1 USB 2.0 Type A), w/TPM, DC19~24V, -5 to 65°C
Modellbezeichnung :
RPS183-H610EDB Teilenummer :
770-RPS1831-200G Beschreibung :
RPS183-H610EDB, 2 DDR5, Rear I/O (2 DP*++, 2 LAN, 2 USB 3.2 Gen2, 2 USB 2.0 Type A), Internal I/O (1 M.2 M/B/E Key, 1 eDP*, 1 HDMI*, 2 USB 3.2 Gen1, 1 USB 2.0 Type A), w/TPM, DC19~24V, -5 to 65°C
Modellbezeichnung :
RPS183-Q670EDB Teilenummer :
770-RPS1831-300G Beschreibung :
RPS183-Q670EDB, 2 DDR5, Rear I/O (2 DP*++, 2 LAN, 4 USB 3.2 Gen2), Internal I/O (1 M.2 M/B/E Key, 1 eDP*, 1 HDMI*, 2 USB 3.2 Gen1, 1 USB 2.0 Type A), w/TPM, DC19~24V, -5 to 65°C

* (NOTE: * Full functionality requires MXM implementation)

Optionale Artikel

Artikelname Teilenummer Beschreibung
Artikelname :
Active Thermal Solution(65W) Teilenummer :
A71-101137-000G Beschreibung :
Thermal solution (For 65W, Height: 46mm)
Artikelname :
Active Thermal Solution(35W) Teilenummer :
A71-101136-000G Beschreibung :
Thermal solution (For 35W, Height: 39mm)
Artikelname :
PSU(450W, 24V) Teilenummer :
671-745001-000G Beschreibung :
Meanwell HRP-450-24
Artikelname :
Power adapter (360W, 24V) Teilenummer :
671-136001-000G Beschreibung :
Meanwell GST360B24-C6P
Artikelname :
Power adapter (160W, 24V) Teilenummer :
671-116005-000G Beschreibung :
Meanwell GST160A24-DFIA
Artikelname :
Power terminal converting cable (Spade-to-Phoenix 4P) Teilenummer :
A81-004398-018G Beschreibung :
20cm, for Meanwell HRP-450-24
Artikelname :
Power terminal converting cable (ATX 6P-to-Phoenix 4P) Teilenummer :
A81-004397-018G Beschreibung :
20cm, for Meanwell GST360B24-C6P
Artikelname :
Power terminal converting cable (DC5.5-to-ATX 2x2P) Teilenummer :
A81-004110-009G Beschreibung :
20cm, for Meanwell GST160A24-DFIA

Zugehörige Produkte

Mit DFI arbeiten

DFIs Anpassungsdienste werden von einem speziellen Team mit umfassendem Support und Branchenkompetenz bereitgestellt, das Ihnen exklusiven Service in puncto Design, Produktion, Garantie, Reparaturen und Lebenszyklusmanagement bietet. Damit das Projekt für Sie so einfach wie möglich vonstattengeht, arbeitet DFI eng mit Ihnen an der Ausarbeitung Ihrer Designanforderungen und bietet laufend technischen Support, während Sie Ihre Lösung entwickeln – dies spart Entwicklungskosten und senkt Ihren Arbeitsaufwand.

Erste Schritte

RPS183｜Intel®｜Industrie-Motherboards｜DFI

RPS183 Übersicht

14th/13th/12th Gen Intel® Core Processors

2 DDR5 SODIMM up to 64GB

Multiple Display: 1 DP++(CPU), 1 DP++(MXM), 1 USB Type C(DP Alt-mode), 1 eDP(MXM), 1 internal HDMI(MXM)

Support MXM module, with 1 internal HDMI, 1 eDP and 1 external DP++

Multiple Expansion: 1 PCIe x4(side), 1 M.2 M key, 1 M.2 E Key, 1 M.2 B Key

Rich I/O: 2 Intel® 2.5GbE, up to 4 USB 3.2 Type A, up to 1 USB Type C

Wide Range power input 19~24V

Typically supports 10-Year CPU Life Cycle Until Q1’ 38 (Based on Intel IOTG Roadmap), and available for an additional 5 years support under SPS Process. Support EXT-OOB (Full)

RPS183 Feature

Breiter Spannungsbereich: 19~24V DC-in

Mehrfache Erweiterung

DDR5

Umfassende I/O

10 Jahre CPU-Lebensdauer

Mehrere Displays

RPS183 Zertifizierungen

RoHS Zertifizierungen

CE Zertifizierungen

FCC Zertifizierungen

RPS183 Verwandte Tags

12th Gen Intel® Core™ Processor

DDR5

13th Gen Intel® Core™ Processor

Windows 10

Edge AI Computing

USB Type-C DP

I2C

M.2

EXT-OOB (Full)

MXM

14th Gen Intel® Core™ Processor

Windows 11

Intel

1G-Ethernet

Linux

DP

Mehrfache Erweiterung

RoHS Zertifizierungen

CE Zertifizierungen

FCC Zertifizierungen

2.5G-Ethernet

RPS183 Zugehörige Materialien

RPS183 Zugehörige Produkte

RPS101/RPS103

RPS100

Mit DFI arbeiten

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