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エッジコンピューティングがデジタルトランスフォーメーションの核となっている中、持続可能かつ経済的にその能力を活用することが不可欠になってきています。DFIは、第13世代インテル® Core™プロセッサー（コードネーム：Raptor Lake-U）をベースとし、40%の省電力化と前世代よりも優れた耐久性を実現したRPPシリーズを発表します。同じワークロードでも消費電力が少なく、エッジでの高いエネルギー効率により、AGV/AMRやIoTゲートウェイなどの多様なアプリケーションで、最大限のIoTデプロイメント実現を目指しています。
DFIのRPPシリーズは、第13世代インテル® Core™ i7/i5/i3およびU300Eプロセッサーを搭載し、10 nmの製造プロセスにより前世代よりも最大40%パフォーマンスが向上しており、ファクトリーオートメーションにおけるマシンビジョンの処理や検出を高速化します。さらに、最大10コア、TDP 15Wの低消費電力の実現により、エッジコンピューティングにおける省電力の用途に非常に適しています。
DDR5 4800MHz SODIMMをサポートし、最大32GBのメモリ容量を実現します。この高速DDR5のサポートにより、高度なAIアプリケーションに効率的で信頼性の高い処理能力を確約し、パフォーマンスと応答性を強化します。
DFIのRPPシリーズは、画期的な技術とファンレス設計を採用しており、0～60℃の通常の温度下でしか動作しない市場の同じプラットフォームの他のマザーボードとは異なり、-30～80℃までの広範な温度条件に対応しています。屋外やファクトリーオートメーションなどの産業における過酷な条件に耐え、急激な温度変化にも耐えることができます。
インテル第13世代プロセッサーを搭載したDFIの完成された製品シリーズは、顔認識、物体検知、マシンビジョン、デジタルサイネージなどのビジョンアプリケーション向けに、最大解像度4096 x 2304の高度な4Kビデオ体験や高品質のUHDストリーミングメディアを提供する能力を備えています。
IoTアプリケーションのデータ保護において、サイバー攻撃と機器のセキュリティは重要な課題です。DFIのRPP051搭載fTPM 2.0、暗号化と認証で完全に保護された顔認識の収集データベースのように、機密データのセキュリティを確保しています。
DFIのカスタマイズサービス(DCS)では、設計、生産、保証、修理、およびライフサイクル管理における独占的なサービスを御社に提供する専任チームの完全サポートと業界専門知識が利用できます。プロジェクトをできる限り簡単にするために、DFIは緊密に協力して設計要件を学び、開発コストと労力を削減するソリューションを開発する際にリアルタイムのテクニカルサポートを提供します。
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