Name: CR900-B
Brand: DFI

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CR900-B

概要

トップページシステム・オン・モジュール COM Expressベーシック CR900-B

第3/2世代Intel® Core™、Intel® QM77チップセット

デュアルチャネルDDR3L 1600MHz SODIMM、最大16GB

1 VGA、1 LVDS

複数の展開：1 PCIe x16、4 SATA、1 LPC、1 I2C、1 SMBus

豊富なI/O：1 Intel GbE、8 USB 2.0

2018年Q3まで 7 年間のCPUライフサイクルサポート (Based on Intel IOTG Roadmap)

ステータス : 生産終了

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システム

プロセッサー

Socket G2 988B for:
- 3rd generation Intel® Core™ processors (22nm process technology)
Intel® Core™ i5-3610ME, 3M Cache, 2.7GHz (3.3GHz), 35W
Intel® Celeron™ 1020E, 2M Cache, 2.20 GHz, 35W
- 2nd generation Intel® Core™ processors (32nm process technology)
Intel® Celeron™ B810E, 2M Cache, 1.6GHz, 35W
Intel® Celeron™ 847E, 2M Cache, 1.1GHz, 17W
Intel® Celeron™ 827E, 1.5M Cache, 1.4GHz, 17W

チップセット

Intel® QM77 Chipset

メモリ

Two 204-pin SODIMM up to 16GB
Dual Channel DDR3L 1600MHz

BIOS

64Mbit SPI

グラフィックス

コントローラー

Intel® HD Graphics 4000 (3rd generation processors)
Intel® HD Graphics 3000 (2nd generation processors)
Intel® HD Graphics (Intel® Celeron™ processors)

機能

DirectX Video Acceleration (DXVA) for accelerating video processing
- Full AVC/VC1/MPEG2 HW Decode
Supports DirectX 11/10.1/10/9 and OpenGL 3.0 (3rd generation processors)
Supports DirectX 10.1/10/9 and OpenGL 3.0 (2nd generation processors)

ディスプレイ

1 x VGA
1 x LVDS
VGA: resolution up to 2048x1536 @ 75Hz
LVDS: dual channel 36/48-bit, resolution up to 1920x1200 @ 60Hz

拡張

インターフェイス

1 x PCIe x16
1 x PCIe x4 and 1 x PCIe x1 or 5 x PCIe x1
4 x PCI
1 x LPC
1 x IDE
1 x I2C
1 x SMBus

オーディオ

インターフェイス

HD Audio

イーサネット

コントローラー

1 x Intel® 82579LM (10/100/1000Mbps)

I/O

USB

8 x USB 2.0

SATA

2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s) RAID 0/1/5/10
2 x SATA 2.0 (up to 3Gb/s)

SSD

1 x 4GB/8GB/16GB/32GB SSD (available upon request)

GPIO

1 x 8-bit GPIO

ウォッチドッグ

出力とインターバル

System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds

電源

タイプ

4.75V~20V, 5VSB, VCC_RTC (ATX mode)
4.75V~20V, VCC_RTC (AT mode)

消費

59.78 W with i7-3610QE at 2.30GHz and 2x 1GB DDR3 SODIMM

OSサポート

Windows XP Professional x86 & SP3 (32-bit)
Windows XP Professional x64 & SP2 (64-bit)
Windows 7 Ultimate x86 & SP1 (32-bit)
Windows 7 Ultimate x64 & SP1 (64-bit)
Windows 8 Enterprise x86 (32-bit)
Windows 8 Enterprise x64 (64-bit)

環境

温度

Operating: 0 to 60°C
Storage: -20 to 85°C

湿度

Operating: 10 to 90% RH
Storage: 10 to 90% RH

MTBF

TBD

メカニズム

寸法

COM Express® Basic 95mm (3.74") x 125mm (4.9")

コンプライアンス

PICMG COM Express® R2.1, Type 2

規格と認証

認定

CE, FCC Class B, RoHS, UL

パッキングリスト

1 CR900-B board
Heat sink with fan: 761-111007-000G

Country of Origin

台湾

CR900-B｜Intel®｜システム・オン・モジュール｜DFI

CR900-B 概要

第3/2世代Intel® Core™、Intel® QM77チップセット

デュアルチャネルDDR3L 1600MHz SODIMM、最大16GB

1 VGA、1 LVDS

複数の展開：1 PCIe x16、4 SATA、1 LPC、1 I2C、1 SMBus

豊富なI/O：1 Intel GbE、8 USB 2.0

2018年Q3まで 7 年間のCPUライフサイクルサポート (Based on Intel IOTG Roadmap)

CR900-B Feature

COM ESD保護：エアギャップ±15kv

PCIe x16

HDMI

DVI-I

DDR3

CR900-B 認定

RoHS 認証

UL 認証

CE 認証

FCC 認証

CR900-B 関連タグ

Intel

PCIe x16

Windows

VGA

DDR3

DDR3L

RoHS認証

UL認証

CE認証

FCC認証

UL-US認証

関連資料

DFI Introduces 2 New COM Express Basic Modules with 3rd Generation Intel® Core™ Processors

関連製品

DL631-C226

CL630-CRM

CR900-B｜Intel®｜システム・オン・モジュール｜DFI

CR900-B 概要

第3/2世代Intel® Core™、Intel® QM77チップセット

デュアルチャネルDDR3L 1600MHz SODIMM、最大16GB

1 VGA、1 LVDS

複数の展開：1 PCIe x16、4 SATA、1 LPC、1 I2C、1 SMBus

豊富なI/O：1 Intel GbE、8 USB 2.0

2018年Q3まで 7 年間のCPUライフサイクルサポート (Based on Intel IOTG Roadmap)

CR900-B Feature

COM ESD保護：エアギャップ±15kv

PCIe x16

HDMI

DVI-I

DDR3

CR900-B 認定

RoHS 認証

UL 認証

CE 認証

FCC 認証

CR900-B 関連タグ

Intel

PCIe x16

Windows

VGA

DDR3

DDR3L

RoHS認証

UL認証

CE認証

FCC認証

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