臺北，臺灣 – 全球嵌入式工業電腦與主機板領導品牌友通資訊（DFI）將於全球最大嵌入式電子與工業電腦應用盛會Embedded World全面展示智慧城市、工業自動化、智慧交通、醫療等關鍵應用的邊緣運算產品線，本次展會，DFI 以「加速邊緣 AI 創新與永續未來」為主軸，以結合Intel® 與 NVIDIA Jetson™ 的混合式AI推論與訓練系統，融合邊緣運算與遠端管理功能，實現高效節能的AI創新應用。此外，DFI也將揭示全方位邊緣 AI 發展藍圖，涵括輕巧節能的OSM工業電腦模組、專業車載系統、強固型運算設備，以及邊緣運算伺服器等，充分展現其技術實力與市場布局，積極推動 AI 技術在不同產業的應用，開創智慧科技新格局。
本次展會，友通發表多款高效能AI運算平台，涵蓋Intel、AMD、ARM架構處理器，並整合Intel、NVIDIA、DEEPX、Hailo的AI加速器，提供可擴展、節能的AI運算能力，打造一站式設計與製造服務，促進AI於各大產業部署。現場並展示中華電信與DFI攜手合作，透過其X6-MTH-ORN混合式AI邊緣運算系統，結合OOB遠端管理及邊緣AI應用，為台灣提供全面的道路智慧影像辨識服務，涵蓋縣市政府與警局的路口監錄系統、交通違規科技執法，以及機車排氣管改管偵測等治安、交通與環保領域，展現雙方在智慧城市解決方案上的創新實力。該產品搭載友通自主研發的OOB（Out-of-Band）頻外遠端管理技術，在降低維護成本的同時提升營運效率。此外，友通也將展出VC700-ASL、VC70B-MTH 及 UPS-IP300 管理系統，展現其作為ITxPT毆洲公共運輸資訊技術協會(Information Technology for Public Transport)成員在智慧交通與智慧移動領域的承諾。
另外，此次展出專為嚴苛環境之關鍵任務打造的強固型平台。其中，QRB812 為一款 45mm × 45mm 開放式標準模組（OSM），搭載高通 QRB5165 處理器，具備耐震特性並支援多達六組 MIPI-CSI 相機介面，適用於智慧監控、無人機（UAV）與自動檢測等應用，目前已投入無人機專案開發。此外，ECX700系列具備卓越耐用性，可在各類具挑戰性環境中穩定運行。
友通此次攜手西班牙合作夥伴 Irontech Group—觸控式電腦與工業顯示器領域的領導廠商，展示歐洲製造、專為嚴苛與惡劣環境設計的平板電腦。展品涵蓋ATEX 認證設備與IP69K等級解決方案，其卓越的耐用性與穩定性，可適用於食品產業、海事應用、工業自動化及物流生態系統。
擴展性是友通本次展會的核心亮點之一，充分展現邊緣AI運算的靈活應用。其中，EC633D-RPS風冷無風扇嵌入式系統支援65W 14/13/12 代 Intel® Core™ 處理器，搭載全尺寸高效能GPU，可在邊緣端無縫部署大型語言模型（LLM）如DeepSeek進行AI運算。友通亦展示支援RTX 5070 GPU的MPC350-RPS醫療級AI伺服器，以及第5 代Intel® Xeon® 處理器的RM646-ERX810 4U短深度邊緣伺服器，支援PCIe Gen 5並可配置多達三張雙寬GPU卡，具備卓越散熱效能，專為AI密集運算設計，助力醫療影像分析、輔助診斷與智慧醫療發展。同時，友通攜手其陽科技，展示BAS-6101A 2U邊緣伺服器；並與南韓晶片新創DEEPX合作，將DX-M1 M.2 AI加速器整合至EC700-ADN無風扇系統，進一步強化 AI 運算效能，滿足高負載應用需求。
持續致力於高效能運算，友通推出ARS-630工業級ATX主機板，支援Intel最新Arrow Lake 處理器。該產品與RPS-630 ATX主機板一同展示，呈現虛擬化技術如何提升硬體效能利用率並降低TCO（總持有成本），適用於工廠自動化、智慧零售等應用。
Embedded World 2025 將於 3 月 11-13 日在德國紐倫堡展覽館舉行。友通誠邀您蒞臨 Hall 3-533，探索最新邊緣 AI 運算技術。同時，友通亦於 Hall 2-313 台灣精品館展出榮獲台灣精品獎的工業電腦，展現卓越創新。