全球嵌入式主板及工业计算机（IPC）领导品牌友通資訊（代号：2397）于今（12）日召开第二季法人说明会，尽管全球经济仍有诸多挑战，公司目前接单已回温，接单/出货比值（B/B Ratio）持续提升，预期下半年营运将优于上半年。而随着全球的AI边缘运算陆续在工业自动化、智能医疗、智能交通等应用推动，后续营收动能可望持续提升。
第二季的营运表现，三大事业的营收获利均较上一季明显成长。嵌入式事业（Embedded）尚未恢复常态，但终端需求已逐步回温，亚太与欧洲的几个指标性案子陆续出货，预计可再挹注今年营收。智动化（Automation）事业尽管大陆市场受产能过剩影响，但仍透过营运优化改善获利。台湾则受惠订单回温，以及半导体先进制程应用软件年度订单挹注，带动第二季营收增长，营运动能保持乐观审慎。资安（Security）事业随着客户库存持续调节与新项目的导入，营收也逐步回温。后续也将持续投入中高阶网安平台、服务器以及双相浸没式散热的相关研发以满足客户需求。
友通总经理苏家弘表示，嵌入式应用的B/B Ratio已回升，预期下半年营运将逐步回温，其中亚太与日本市场的恢复最为明显。目前AI边缘运算在各领域的应用陆续发酵，公司将透过负载平衡的虚拟化技术以及整合不同AI效能的CPU、GPU与NPU平台，提供客户发展AI应用的弹性与追求永续之间获得良好的平衡，预计也将为后续营运带来新动能。
根据市调机构Fortune Business Insights的预估，全球AI边缘运算市场预计将从2023年的205亿美元快速成长，在2032年达到2,698亿美元的市场规模，年复合成长率（CAGR）为33%。友通的三大产品线已加速与AI边缘运算应用的整合，将在8月21日至8月24日于印度孟买举行的自动化展览 （Automation Expo India）上展出多款AI IPC及与当地合作伙伴共同开发的AI应用解决方案。