組み込みマザーボードおよび産業用コンピューター（IPC）の世界的ブランドであるDFI（証券コード：2397）は本日（12日）、第2四半期決算説明会を開催しました。世界経済における多くの課題に直面しつつも、同社の受注状況が改善し、出荷受注比率（BBレシオ）も上昇しているとの報告を受け、下半期の経営は上半期を上回ると予想されています。また、世界中の産業オートメーション、スマート医療、スマート交通などのアプリケーションにおいて、AIによるエッジコンピューティングが続々と導入され、これからの売上高も成長すると期待されます。
第2四半期の事業成績について、3つの主要事業における売上高も収益も前四半期に比べて大幅に増加しました。組み込み事業（Embedded）において、まだ元の水準に戻っていませんが、最終市場の需要が徐々に回復し、アジア太平洋やヨーロッパの注目プロジェクトでの出荷も次々と開始し、今年の売上高に計上されることが見込まれています。オートメーション事業（Automation）においては、中国大陸市場で過剰生産能力の影響を受けていますが、運営の最適化によって収益を上げています。台湾市場では、受注状況の改善と、半導体の最先端プロセスにおけるアプリケーションソフトウェアの年間受注のおかげで、第2四半期の売上高が増加し、運営能力を慎重ながらも楽観視されています。情報セキュリティ事業（Security）においては、顧客在庫の調整と新規案件の導入を続けているため、売上高が徐々に回復基調になっています。顧客のニーズに応えるために、これからもミッドエンドからハイエンドのネットワークセキュリティプラットフォーム、サーバー、二相式浸漬冷却の研究開発に取り組んでいきます。
DFI総経理の蘇家弘氏は、組み込みアプリケーションのBBレシオが上昇し、下半期の経営も回復すると予想されており、その中でアジア太平洋市場および日本市場の好転が最も顕著であると述べています。AIによるエッジコンピューティングがさまざまな分野で活躍しているため、DFIは仮想化技術のサーバロードバランスや、AI性能が異なるCPU、GPU、NPUプラットフォームの統合によって、AIアプリケーションと持続可能な開発のバランスを提案します。これもDFIの新しい成長モメンタムとなります。
Fortune Business Insightsによる市場調査では、世界のAIによるエッジコンピューティング市場規模は、2023年の205億米ドルから2032年の2,698億米ドルに成長し、年平均成長率（CAGR）は33%に達すると予測されています。DFIの3つの主要な製品ラインは、AIによるエッジコンピューティングとの統合が加速されています。DFIは8月21日から8月24日まで、インドのムンバイで開催されるオートメーション展示会（Automation Expo India）でAI IPCや、現地のパートナーと共同開発したAIアプリケーションソリューションを多数展示する予定です。