Name: SD330-Q170
Brand: DFI

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SD330-Q170

Übersicht

Home Industrie-Motherboards Micro-ATX SD330-Q170

Intel® Core™ 6/7. Gen. mit Intel® Q170

4 DDR4 DIMM bis 64 GB

Vier Displayports: VGA, LVDS, DVI-I, DP++ Unterstützt drei unabhängige Displays

Mehrfache Erweiterung: 1 PCIe x16, 1 PCIe x4, 2 PCI, 1 Mini-PCIe

Umfassende I/O: 2 Intel GbE, 6 COM, 6 USB 3.0, 6 USB 2.0

10-Year CPU Life Cycle Support Until Q2' 25 (Based on Intel IOTG Roadmap)

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Eingebettete Lösungen mit SD330-Q170 :

WM343-SD330

Wandmontage-Box-PC, Intel® Core™ 6. Gen., DDR4, 1 ...

SD330-Q170 Verwandte Tags

#Intel#Mini PCIe#PCIe x16#Windows#Linux#DVI-I#DVI-D#VGA#DP#Mehrfache Erweiterung#DDR4#RoHS Zertifizierungen#UL Zertifizierungen#CE Zertifizierungen#FCC Zertifizierungen#Legacy ISA/PCI-Erweiterung

System

Prozessor

6th/7th Generation Intel® Core™ /Pentium®/Celeron® LGA 1151 Socket Processors with TDP up to 95W

Chipsatz

Intel® Q170 Chipset

Speicher

Four 288-pin DIMM up to 64GB
Dual Channel DDR4 1866/2133MHz

BIOS

Insyde SPI 128Mbit

Grafik

Controller

Intel® HD Gen 9 Graphics

Merkmal

OpenGL 5.0, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: AVC/H.264, MPEG2, VC1/WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
HW Encode: MPEG2, AVC/H264, JPEG, HEVC/H265, VP8, VP9

1 x VGA
1 x LVDS
1 x DVI-I (DVI-D signal)
1 x DP++
VGA: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
LVDS: dual channel, resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
DVI-I: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
DP++: resolution up to 4096x2160 @ 60Hz

Dreifachanzeige

VGA + DVI-I (DVI-D signal) + DP++
VGA + LVDS + DP++ VGA + LVDS + DVI-I (DVI-D signal)
LVDS + DVI-I (DVI-D signal) + DP++

Erweiterung

Schnittstelle

1 x PCIe x16 (Gen 3)
1 x PCIe x4 (Gen 3)
2 x PCI
1 x Full-size Mini PCIe (USB/PCIe/mSATA, PCIe by default)
1 x SIM (opt., MOQ required)

Audio

Audiocodec

Realtek ALC888S-VD2-GR

Ethernet

Controller

1 x Intel® I210AT PCIe (10/100/1000Mbps)
1 x Intel® I219LM PCIe with iAMT11.0 (10/100/1000Mbps) (only Core i7/i5 supports iAMT)

I/O Rückseite

Ethernet

2 x GbE (RJ-45)

Seriell

1 x RS-232/422/485 (RS-232 w/ power) (DB-9)

USB

4 x USB 3.0
2 x USB 2.0

PS/2

1 x PS/2 (mini-DIN-6)

1 x VGA
1 x DVI-I (DVI-D signal)
1 x DP++

Audio

1 x Line-out
1 x Mic-in
1 x Line-in (opt., MOQ required)

I/O Innenseite

Seriell

1 x RS-232/422/485 (RS-232 w/ power) (2.54mm pitch)
4 x RS-232 (2.54mm pitch)

USB

2 x USB 3.0 (2.00mm pitch)
4 x USB 2.0 (2.54mm pitch)

1 x LVDS LCD Panel Connector
1 x LCD/Inverter Power

Audio

1 x Audio (Line-out/Mic-in) (opt., MOQ required)
1 x S/PDIF

SATA

4 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
RAID 0/1/5/10

DIO

1 x 8-bit DIO

LPC

1 x LPC (supports LPC EXT-RS232/RS485 module)

SMBus

1 x SMBus

Watchdog

Ausgabe und Intervall

System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds

Sicherheit

TPM

opt., MOQ required

Leistung

Typ

ATX

Anschluss

8-pin ATX 12V power
24-pin ATX power

Verbrauch

Idle: i5-6500 65W: 12V @ 1.5055A (18.0660W), 5V @ 0.7370A (3.6850W), 3.3V @ 0.7249 (2.3921W)
Max: i5-6500 65W: 12V @ 7.4060A (88.8720W), 5V @ 0.7698A (3.8490W), 3.3V @ 0.8004A (2.6413W)

RTC-Batterie

CR2032 Coin Cell

Betriebssystemunterstützung

Betriebssystem-unterstützung

Windows 7 32/64-bit
Window 8.1 64-bit
Windows 10 64-bit
Linux
Note: 7th Gen CPU SKU ONLY support Windows 10 64-bit & Linux.

Umgebung

Temperatur

Operating: 0 to 60°C
Storage: -40 to 85°C

Feuchtigkeit

Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH

Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen

363,066 hrs @ 25°C; 204,404 hrs @ 45°C; 127,841 hrs @ 60°C
Calculation Model: Telcordia Issue 2, Method Case 3
Environment: GB, GC – Ground Benign, Controlled

Mechanismus

Abmessungen

microATX form factor
244mm (9.6") x 244mm (9.6")

Höhe

PCB: 1.6mm
Top Side: 38.5mm
Bottom Side: 4.4mm

Standards und Zertifizierungen

Zertifizierungen

CE, FCC Class B, RoHS, UL

Packliste

1 SD330-Q170 motherboard
1 COM port cable (Length: 300mm, 2 x COM ports) A81-015026-023G
1 Serial ATA data cable (Length: 500mm) 332-553001-005G
1 I/O shield A49-SD3300-001G

Country of Origin

Taiwan

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Mit DFI arbeiten

DFIs Anpassungsdienste werden von einem speziellen Team mit umfassendem Support und Branchenkompetenz bereitgestellt, das Ihnen exklusiven Service in puncto Design, Produktion, Garantie, Reparaturen und Lebenszyklusmanagement bietet. Damit das Projekt für Sie so einfach wie möglich vonstattengeht, arbeitet DFI eng mit Ihnen an der Ausarbeitung Ihrer Designanforderungen und bietet laufend technischen Support, während Sie Ihre Lösung entwickeln – dies spart Entwicklungskosten und senkt Ihren Arbeitsaufwand.

Erste Schritte

SD330-Q170｜Intel®｜Industrie-Motherboards｜DFI

SD330-Q170 Übersicht

Intel® Core™ 6/7. Gen. mit Intel® Q170

4 DDR4 DIMM bis 64 GB

Vier Displayports: VGA, LVDS, DVI-I, DP++ Unterstützt drei unabhängige Displays

Mehrfache Erweiterung: 1 PCIe x16, 1 PCIe x4, 2 PCI, 1 Mini-PCIe

Umfassende I/O: 2 Intel GbE, 6 COM, 6 USB 3.0, 6 USB 2.0

10-Year CPU Life Cycle Support Until Q2' 25 (Based on Intel IOTG Roadmap)

SD330-Q170 Feature

COM-ESD-Schutz: Luftspalt ± 15 kv

Breiter Temperaturbereich: -40~85°C

DP

Mehrfache Erweiterung

DDR4

SD330-Q170 Zertifizierungen

RoHS Zertifizierungen

UL Zertifizierungen

CE Zertifizierungen

FCC Zertifizierungen

Eingebettete Lösungen mit SD330-Q170 :

WM343-SD330

SD330-Q170 Verwandte Tags

Intel

Mini PCIe

PCIe x16

Windows

Linux

DVI-I

DVI-D

VGA

DP

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DDR4

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