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DFIは、14nm製造ノードを使用したGoldmontアーキテクチャーで、高い処理能力、低消費電力、優れたグラフィック性能を提供する新製品を発表しました。DFIの設計と製造における革新的な能力に基づいて、これらの製品は小型でファンレスであり、-40℃～+85℃までの広い温度範囲をサポートしているため、多くのスペースが制約され、熱的に制限された多くの組込みアプリケーションに最適です。
これらの製品は-40℃～+ 85℃の広い動作温度範囲に耐えることができます。 過酷な環境での業界の需要を満たし、熱ソリューション設計が必要です。 また、この優れたファンレス設計は、素晴らしいシステム統合を実現します。
Goldmontアーキテクチャーに基づいた最新のプロセッサーを搭載したこれらのボードは、 処理能力とグラフィック性能（第9世代）が30％向上し、平均9ワットのTDPエネルギーの省エネをもたらします。
HEVCおよびVP9コーデックのハードウェアデコードから強化されたグラフィックエンジンが搭載された新しいシリーズは、4K高解像度（DP：4096x2304 @ 60Hz）をサポートし、医療用とマルチメディア用の3つの独立したディスプレイがあります。
ストレージについては、これらの新製品は高速SATA 3.0ドライブ、SSD、128GBまでのeMMC 5.0オプションをサポートします。特に、Wi-Fi/LTE/mSATAを含む複数の機能を統合した高度なM.2インターフェイスは、IoTアプライアンスの自動化、ストレージ、設計に最適です。
DFIは新しいE3900シリーズプロセッサーを搭載したMini-ITX、SBC、Pico-ITX、COM Express、Qseven R2.1など、幅広い、頑丈で信頼性の高い産業用マザーボードとモジュールを開発しました。
セキュリティ機能を特徴とするWindows 10プラットフォームと連携して、DFIのE3900シリーズ製品は小型で頑丈な設計で、IoTの要求を満たす準備ができています。統合により、これらの製品は、お客様が包括的にIoT接続デバイスの開発を簡素化し、IoTソリューション全体を生成するのを手助けすることができます。
DFIのカスタマイズサービス(DCS)では、設計、生産、保証、修理、およびライフサイクル管理における独占的なサービスを御社に提供する専任チームの完全サポートと業界専門知識が利用できます。プロジェクトをできる限り簡単にするために、DFIは緊密に協力して設計要件を学び、開発コストと労力を削減するソリューションを開発する際にリアルタイムのテクニカルサポートを提供します。
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