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友通推出全新Intel Atom® E3900系列產品，該處理器搭載 Goldmont 架構並且採用 14nm 製程，除了提供高運算效能，以及出色的顯示能力外，平均9瓦特的低功耗節能設計也是一大特色。友通透過其設計與製造方面的創新能力，打造出小巧、無風扇、且可穩定運作於極端溫度範圍（-40°C 至 +85°C）的產品，為嚴苛環境下的嵌入式應用帶來理想的解決方案。
產品可穩定運作於-40°C 至 +85°C 的環境之中， 滿足嚴苛環境下的應用需求。 除此之外，無風扇的設計也使系統整合更加容易。
嵌入式主板搭載採用 Goldmont 架構的最新處理器，運算能力相較於上一代大幅提升 30%， 同時提供優異顯示、高繪圖效能，更有著平均9瓦特的低功耗節能設計。
全新系列搭載 HEVC 硬體解碼與 VP9 編解碼器的顯示強化引擎，支援 4K 高解析度 (DP:4096x2304 @ 60Hz) 以及三個獨立顯示訊號，為醫療與多媒體應用帶來理想解決方案。
支援SATA 3.0高速硬碟、高達 128GB 容量的SSD與eMMC 5.0。值得一提的是，全新系列產品搭載創新M.2介面，將Wi-Fi/LTE/mSATA 等多種擴充功能整合進同一個連接埠內，由於M.2介面更加彈性，較單一mSATA介面更適合用於工業自動化、資料儲存設備與物聯網閘道器等應用。
以全新 Intel Atom® E3900系列處理器為核心，友通打造一系列耐用且可靠的工業用主機板與嵌入式模組，包含 Mini-ITX、SBC、Pico-ITX、COM Express、Qseven R2.1。
搭配標榜安全功能的 Windows 10，E3900 系列產品擁有小尺寸、強固設計等特色，充份滿足物聯網應用的需求。透過軟硬體的整合，這些產品將能全面簡化物聯網設備的開發，並協助建立完整的物聯網解決方案。
友通客製化服務（DCS）具備完整的技術支援和專業團隊，從設計、生產、保固、維修至產品生命週期管理，我們提供完整的服務。 為了使您的專案能順利進行，友通將與您密切合作，了解您的設計需求，並在產品開發階段提供即時技術支援，降低您的開發成本和投入。
