Name: ICD970
Brand: DFI

US Store

ICD970

概要

トップページシステム・オン・モジュール COM Expressベーシック ICD970

3rd Gen Intel® Xeon® Processor D-1700 Family

Default 2 260-pin DDR4 2666 SO-DIMM, dual channel mode up to 64GB, 3rd DIMM by request(SDPC mode by request to support DDR4 2933MHz)

Support extended operating temperature: -40 to 85°C

10GBASE-KR: Support up to 4 x 10GbE Mac ports

Multiple Expansion: 1 PCIe x16 (Gen4), 2 PCIe x8 (Gen3), 1 SMBus, 1 I2C, 1 LPC, 2 UART (TX/RX)

Rich I/O: 2 Intel GbE, 4 USB 3.0, 4 USB 2.0, 2 SATA 3.0

15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 37 (Based on Intel IOTG Roadmap)

ステータス : 量産中今すぐお見積もりする

+比較 +見積もり

製品比較
あなたは 0 個のアイテムがあります。3製品まで比較することができます
今すぐ比較する

見積もり
あなたは 0 個のアイテムがあります。3製品まで見積もることができます
今すぐお見積もりする

システム

プロセッサー

3rd Gen Intel® Xeon® Scalable Processors D-1700 Family
Intel® Xeon® D-1746TER Processor, 10 Cores, 15MB Cache, 2.0GHz, 67W
Intel® Xeon® D-1735TR Processor, 8 Cores, 15MB Cache, 2.2GHz, 59W
Intel® Xeon® D-1732TE Processor, 8 Cores, 15MB Cache, 1.9GHz, 52W
Intel® Xeon® D-1715TER Processor, 4 Cores, 10MB Cache, 2.4GHz, 50W
Intel® Xeon® D-1712TR Processor, 4 Cores, 10MB Cache, 2.0GHz, 40W

メモリ

Default 2 260-pin DDR4 2666 SO-DIMM, dual channel mode up to 64GB
3rd DIMM by request
(SDPC mode by request to support DDR4 2933MHz)

BIOS

Insyde SPI 512Mbit

拡張

インターフェイス

Default:
B1: 1 x PCIe x8 or 2 x PCIe x4 or 4x PCIe x2 (Gen 3)
B2: 1 x PCIe x8 or 2 x PCIe x4 or 4x PCIe x2 (Gen 3)
B3/B4: 1 x PCIe x16 or 2 x PCIe x8 or 4x PCIe x4 (Gen 4)
1 x LPC
1 x I2C
1 x SMBus
2 x UART (TX/RX)

イーサネット

コントローラー

Supports up to 4 x 10GBASE-KR interfaces and max up to 4 x 10GbE MAC ports (maximum bandwidth 40Gb by activating the 4 x 10GbE at the same time)
1 x Intel® I210AT (10/100/1000Mbps) (0 to 60°C) or
1 x Intel® I210IT (10/100/1000Mbps) (-40 to 85°C)

I/O

USB

4 x USB 3.0
4 x USB 2.0

SATA

2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)

DIO

1 x 8-bit DIO (4 in, 4 out)

ウォッチドッグ

出力とインターバル

System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds

セキュリティ

TPM

Default TPM2.0, fTPM by request

電源

タイプ

12V, 5VSB, VCC_RTC (ATX mode)
12V, VCC_RTC (AT mode)

消費

Typical: 71.36W
Max: 72.36W

OSサポート

Microsoft

Windows Server 2019, 2022

Linux

Ubuntu 20.04, CentOS 7.5

環境

温度

Operating: 0 to 60°C, -40 to 85°C
Storage: -40 to 85°C

湿度

Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH

MTBF

277,731hrs @25°C; 144,676hrs @45°C; 81,589hrs @60°C; 55,811hrs @70°C; 37,526 @85°C
Calculation model: Telcordia Issue 4
Environment: GB, GC – Ground Benign, Controlled

メカニズム

寸法

COM Express® Basic
95mm (3.74") x 125mm (4.9")

コンプライアンス

PICMG COM Express® R3.0, Type 7

規格と認証

認定

CE, FCC, RoHS

パッキングリスト

1 ICD970 board
1 Cooler (Height: 47.80 mm) 0 to 60°C: TBD / -40 to 85°C: TBD

Country of Origin

台湾

ICD970｜Intel®｜システム・オン・モジュール｜DFI

ICD970 概要

3rd Gen Intel® Xeon® Processor D-1700 Family

Default 2 260-pin DDR4 2666 SO-DIMM, dual channel mode up to 64GB, 3rd DIMM by request(SDPC mode by request to support DDR4 2933MHz)

Support extended operating temperature: -40 to 85°C

10GBASE-KR: Support up to 4 x 10GbE Mac ports

Multiple Expansion: 1 PCIe x16 (Gen4), 2 PCIe x8 (Gen3), 1 SMBus, 1 I2C, 1 LPC, 2 UART (TX/RX)

Rich I/O: 2 Intel GbE, 4 USB 3.0, 4 USB 2.0, 2 SATA 3.0

15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 37 (Based on Intel IOTG Roadmap)

ICD970 Feature

ワイド温度: -40~85°C

PCIe x16

ECCメモリ

複数の拡張

10Gイーサネット

DDR4

ICD970 認定

RoHS 認証

CE 認証

FCC 認証

ICD970 関連タグ

Edge AI Computing

Slim Bootloader

IoT

Intel

5G

ファンレス設計

PCIe x16

Windows

Linux

複数の拡張

10Gイーサネット

DDR4

RoHS認証

CE認証

FCC認証

高性能

医療

Intel® 3rd Gen Xeon Ice Lake-SP Processor

ICD970 関連資料

ICD970 関連製品

DV970

DFIとの連携

関連資料

関連製品