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WL9A3|Intel®|嵌入式電腦模組|友通資訊 DFI

WL9A3
首頁 嵌入式電腦模組 COM Express Mini WL9A3
  • Rich I/O: 1 Intel GbE, 2 USB 3.0, 8 USB 2.0
  • Multiple expansions: 4 PCIe x1
  • 1 LVDS/eDP, 1 DDI (HDMI/DP);Supports dual displays: DDI + LVDS/eDP
  • Dual Channel LPDDR3 2133MHz;Memory Down up to 16GB
  • Intel® Core™ 8th Gen Processor
  • 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q2' 35 (Based on Intel IOTG Roadmap)

狀態 : 上市產品 前往詢價

4K2K高解析
1Gb乙太網路
Wide-temp: -30~85°C
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WL9A3 相關標籤

#8th Gen Intel® Core™ 處理器#IoT#Intel#4K2K高解析#1Gb乙太網路#Windows#Linux#HDMI#DP#DDR3記憶體#RoHS認證#CE認證#FCC認證#ULT#UKCA 認證

超高效能邊緣應用 - DFI WL系列產品

邊緣運算目前仍是數位轉型的核心,而如何永續沿用其能力,變得越趨重要。DFI 推出搭載第 8 代 Intel® Core™處理器 (代號:Whiskey Lake-U) 的 WL 系列,能耗節省 40%,且比上一代更可靠耐用。在相同的工作負載下具有更低的功耗,旨在實現邊緣的節能應用並積極在多元的領域裡如 AGV/AMR 和物聯網閘道等佈署物聯網。

搭載第 8 代 Intel 處理器 (代號:Whiskey Lake-U)

DFI WL 系列搭載第 8 代 Intel® Core™ i7/i5/i3 和 Celeron® 4000 處理器,採用 14 奈米製程,效能比上一代提升多達 40%,可在工廠自動化機器視覺應用中加快處理和偵測的速度。此外,本系列整合多達四核心和 15W 低功耗 TDP,極其符合邊緣運算中的能效使用條件。

最佳化、升級的 I/O 介面

為了迎合物聯網的應用趨勢,WL 系列配備升級的 I/O 介面及多個最新型的 M.2 擴充介面;例如支援 NVMe PCIe x4 SSD 的 M.2 M-key 介面,與傳統 SATA 3.0 SSD 相比,儲存讀寫速度加快 5 倍,運算效能大幅提升,並提供高速處理和傳輸能力,優化物聯網靈活度,實現邊緣大規模資料整合等應用。

極端寬溫支援

不同於市面上相同平台的其他主機板只能在 0~60°C 的常溫下運作,DFI WL 系列採用突破性技術和無風扇設計,支援高達 -30 至 80°C 更寬廣的溫度條件,可在極端環境下運作,以適應戶外或工廠自動化等應用。

優異4K超高解析

DFI 採用第 8 代 Intel 處理器的完整產品系列,提供高達 4096 x 2304 解析度的進階 4K視訊體驗和高畫質 UHD 串流媒體,適用於人臉辨識、物體偵測、機器視覺檢測和數位看板等應用領域。

高安全性與管理性

當提及物聯網應用的資料保護,網路駭客和設備安全屬最關鍵的問題之一。像是人臉辨識的大數據庫,亟需具備完整的加密和認證防護,DFI WL 系列配備 dTPM/fTPM 2.0功能,可確保機密資料的安全性。

完整WL產品系列

DFI推出搭載第 8 代 Intel 處理器的WL產品系列,完整涵蓋從 Mini-ITX 到 COM Express Mini 等尺寸大小的主機板系列,未來預計規畫開發嵌入式系統 ECA20-WLF 和平板電腦 KSX150 WL。DFI 推出符合未來需求的產品系列,適合應用於智慧解決方案,以滿足物聯網和工業自動化中豐富多元的嵌入式應用。

與友通合作

友通客製化服務(DCS)具備完整的技術支援和專業團隊,從設計、生產、保固、維修至產品生命週期管理,我們提供完整的服務。 為了使您的專案能順利進行,友通將與您密切合作,了解您的設計需求,並在產品開發階段提供即時技術支援,降低您的開發成本和投入。

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