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CS551|Intel®|工業級主機板|友通資訊 DFI

CS551
首頁 工業級主機板 3.5" SBC CS551
  • 9th/8th Gen Intel® Core™ with Intel® C246
  • 1 DDR4 SODIMM up to 32GB
  • Three independent displays: LVDS + DP++ + DP++
  • DP++ resolution up to 4096x2304 @ 60Hz
  • Multiple expansion: 1 M.2 M Key, 1 Mini PCIe
  • Rich I/O: 2 Intel GbE, 4 USB 3.1, 2 USB 2.0
  • 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 35 (Based on Intel IOTG Roadmap)

狀態 : 上市產品 線上購買 (US)

無風扇設計
4K2K高解析
Mini PCIe擴充插槽
DDR4記憶體
三個獨立顯示
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CS551 相關標籤

#IoT#Intel#Mini PCIe#無風扇設計#4K2K高解析#Windows#Linux#DP#DDR4記憶體#RoHS認證#CPU自動加熱

首創! 在極地中驅動AI的小型主板CS551

CS551為DFI首創能透過「自動加溫處理器」,對抗-30°C極寒氣候的小型桌上平台AI主板。3.5"的大小搭載強大的第八代Intel Core i處理器,支援CPU/GPU 運算效能智慧調整、高速影像分析傳輸,同時亦包含所有邊緣AI視覺運算所需的擴充介面,帶給您全新的智慧邊緣運算體驗,成就您的解決方案也成為應用的先驅!

CPU/GPU 動態調整

CS551突破原本CPU最高僅支援至60°C運作環境的限制,讓桌上型平台延伸支援至高溫80°C的環境,並在CPU運作負載介於臨界點時,透過CPU 和GPU間動態地智慧調整運算的資源,不因過熱而當機,而是穩定整體的處理速度,達到性能、續航、散熱的最佳平衡,確保炎熱地帶的石油開採探勘、發電廠自動化設備執行AI視覺分析、高運算強度下仍可以穩定運作。

挑戰-30°C極端氣候

有別於一般的桌上型平台,CS551首創採用自動加熱,向下延伸處理器的運作極限至-30°C,輕鬆破解長久以來突發的極端氣候對自動化設備造成的破壞及束縛,讓安裝於室外的應用,例如:車流分析,或是冷凍倉庫的無人運輸車、機械手臂,在極度低溫的狀態下仍能確保機器穩定的運作。

2倍擴充,大小兼容

不同於市面上3.5吋主板僅支援M.2 2242的擴充,CS551將擴充空間加大到M.2 2280尺寸,除了能完美兼容僅有M.2 2280規格的模組外,更將儲存空間、I/O介面的擴充達到2倍以上的提升,支援更多的應用功能。

80°C無風扇/風扇雙重散熱支援

一般桌上型平台除了僅能支援60°C的運作環境外,通常都使用帶風扇的散熱系統,而CS551除了提高支援溫度外,還提供了有效延長設備壽命的另一項選擇—無風扇散熱系統,即使在高達80°C的高溫環境下,無風扇散熱器(Heat sink)也能迅速有效地協助CPU散熱,確保夏季、熱浪來襲時,遭陽光直射的戶外智能設備(例如:車流分析設備、智慧車站等)也能穩定運行。

高速資料讀寫,ECC糾錯支援

CS551除了強大的CPU外,還搭配DDR4 RAM最高支援至2666MHz 32GB的高速讀寫,提供更順暢穩定的影像分析效能,而Intel C246芯片組更支援伺服器等級的ECC功能,自動修正錯誤記憶體,避免核心崩潰,確保龐大應用資料的正確性及完整性。

驚艷的視覺表現

DFI搭載第8代處理器的完整產品系列,具備1080p解析度與高品質UHD串流媒體支援,實現先進4K視訊體驗,適用於如數位看板、數位安全與監控等應用。

強化的安全保障

為保障設備不受安全意識外在威脅,CS551也搭載用於遠端管理及系統修復的iAMT 12.0進階功能。除了iAMT 12.0外,DFI主機板也支援TPM 2.0,以保護機密資料並提升系統整合性。

與友通合作

友通客製化服務(DCS)具備完整的技術支援和專業團隊,從設計、生產、保固、維修至產品生命週期管理,我們提供完整的服務。 為了使您的專案能順利進行,友通將與您密切合作,了解您的設計需求,並在產品開發階段提供即時技術支援,降低您的開發成本和投入。

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