Name: ECX700-ADP
Brand: DFI

US Store

ECX700-ADP

概要

トップページ産業用コンピューター堅牢型組込みシステム ECX700-ADP

Intel® Alder Lake-P Processor i5-1245UE/ i7-1265UE

Intel® Iris® Xe Graphic Performance

Extreme Ruggedized design to IEC 60068-2-64 & -20 ~ 70°C wide temperature

Rich I/O help integrators meet the demand for various applications

To fulfill wireless transmission, an external SIM slot reduces the difficulties to change SIMs, and the high gain antenna ensures the quality of the signal

Various applications: Industrial automation, Outdoor application

Waterproof & Dustproof design conforming to IP67

ステータス : 準備中今すぐお見積もりする

+比較 +見積もり

製品比較
あなたは 0 個のアイテムがあります。3製品まで比較することができます
今すぐ比較する

見積もり
あなたは 0 個のアイテムがあります。3製品まで見積もることができます
今すぐお見積もりする

ECX700-ADP 組み込みソリューション搭載：

ADP253

4" SBC, 12th Gen Intel® Core™ Processors, On-board...

システム

プロセッサー

12th Gen Intel® Core™ Processors, BGA 1744 (Alder Lake-P, 15W)
Intel® Core™ i7-1265UE Processor, 10C12T, 12M Cache, 1.7GHz (4.7GHz)
Intel® Core™ i5-1245UE Processor, 10C12T, 12M Cache, 1.5GHz (4.4GHz)

メモリ

8GB On-board memory & one SO-DIMM DDR4 up to 32GB
Dual Channel DDR4 3200MHz

BIOS

AMI SPI 256Mbit

グラフィックス

コントローラー

Intel® Iris® Xe Graphics eligible

機能

OpenGL 4.2, Direct X 11.1, OpenCL 1.2, OGL ES 3.0
HW Decode: H.264, MPEG2, VC1, VP8, H.265, MPEG4, MVC, VP9, WMV9, JPEG/MJPEG
HW Encode: H.264, MPEG4, VP8, H.265, MVC

ディスプレイ

1 x HDMI
HDMI: resolution up to 3840x2160@30Hz

ストレージ

M.2 SSD (M Key)

256GB Available(128GB/512GB by project support)

拡張

インターフェイス

1 x M.2 3042/3052 B key (PCIe x1 & USB3.0/2.0)(for LTE or 5G module)
1 x M.2 2230 E Key (PCIe x1 & USB2.0)(for Wi-Fi module)

イーサネット

コントローラー

2 x Intel® i225IT (10/100/1000Mbps)

LED

インジケーター

1 x Power Status LED

側I/O

ディスプレイ

1 x HDMI

SIM

1 x SIM card slot

USB

2 x USB 3.2

トップI/O

アンテナ

6 x Antenna (2 x WiFi, 4 x LTE)

ボトムI/O

イーサネット

2 x GbE

USB

2 x USB 3.2

Combo Port

2 x RS232 and 2 x Can bus protocol

電源

1 x 9~36V DC-IN

Vent

1 x Vent

ウォッチドッグ

出力とインターバル

System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds

電源

タイプ

DC-in 9~36V

コネクター

M12 D-code

OSサポート

Microsoft

Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024

Linux

環境

動作温度

-20 to 70°C

保管温度

-40 to 85°C

相対湿度

5 to 95% RH (non-condensing)

メカニズム

取り付け

Wall mount

寸法（W×H×D）

239.24 x 194 x 101 mm

重量

TBD

規格と認証

衝撃

Operation shock test: Half Sine Wave 15G, 11ms, 3 Shock Per Axis

振動

Operation Vibration test: MIL-STD-810G 514.6C-2, Figure 514.6C-2

認定

CE, FCC class A, ROHS

Construction

IP67/ IP69K enclosure

パッキングリスト

· 1 ECX700-ADP system unit
· 1 COMBO cable (for COM & CANBUS)
· 2 LAN cable
· 2 Wi-Fi antenna
· 2 LTE antenna
· 6 Dust cover (for antenna connector)
· 1 DC input cable

Country of Origin

台湾

ECX700-ADP｜Intel®｜産業用コンピューター｜DFI

ECX700-ADP 概要

Intel® Alder Lake-P Processor i5-1245UE/ i7-1265UE

Intel® Iris® Xe Graphic Performance

Extreme Ruggedized design to IEC 60068-2-64 & -20 ~ 70°C wide temperature

Rich I/O help integrators meet the demand for various applications

To fulfill wireless transmission, an external SIM slot reduces the difficulties to change SIMs, and the high gain antenna ensures the quality of the signal

Various applications: Industrial automation, Outdoor application

Waterproof & Dustproof design conforming to IP67

ECX700-ADP Feature

ワイド温度: -20~70°C

ワイド電圧: 9~36V DC-in

ファンレス設計

HDMI

頑丈な設計

IP67

ECX700-ADP 認定

RoHS 認証

CE 認証

FCC 認証

ECX700-ADP 組み込みソリューション搭載：

ADP253

ECX700-ADP 関連タグ

12th Gen Intel® Core™ Processor

Windows 10

9~36V DC-in

IP69K

M.2

IP67

IoT

Windows 11

Intel

CAN-Bus

ファンレス設計

Windows

Linux

HDMI

RoHS認証

CE認証

FCC認証

ECX700-ADP 関連資料

ECX700-ADP 関連製品

ECX700-AL

DFIとの連携

関連資料

関連製品