Name: ECX700-ADP
Brand: DFI

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ECX700-ADP

Übersicht

Home Industriecomputer Robustes Embedded System ECX700-ADP

Intel® Alder Lake-P Processor i5-1245UE/ i7-1265UE

Intel® Iris® Xe Graphic Performance

Extreme Ruggedized design to IEC 60068-2-64 & -20 ~ 70°C wide temperature

Rich I/O help integrators meet the demand for various applications

To fulfill wireless transmission, an external SIM slot reduces the difficulties to change SIMs, and the high gain antenna ensures the quality of the signal

Various applications: Industrial automation, Outdoor application

Waterproof & Dustproof design conforming to IP67

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ECX700-ADP Eingebettete Lösung mit:

ADP253

4" SBC, 12th Gen Intel® Core™ Processors, On-board...

ECX700-ADP Verwandte Tags

#12th Gen Intel® Core™ Processor#Windows 10#9~36V DC-in#IP69K#M.2#IP67#IoT#Windows 11#Intel#CAN-Bus#Lüfterloses Design#Windows#Linux#HDMI#RoHS Zertifizierungen#CE Zertifizierungen#FCC Zertifizierungen

System

Prozessor

12th Gen Intel® Core™ Processors, BGA 1744 (Alder Lake-P, 15W)
Intel® Core™ i7-1265UE Processor, 10C12T, 12M Cache, 1.7GHz (4.7GHz)
Intel® Core™ i5-1245UE Processor, 10C12T, 12M Cache, 1.5GHz (4.4GHz)

Speicher

8GB On-board memory & one SO-DIMM DDR4 up to 32GB
Dual Channel DDR4 3200MHz

BIOS

AMI SPI 256Mbit

Grafik

Controller

Intel® Iris® Xe Graphics eligible

Merkmal

OpenGL 4.2, Direct X 11.1, OpenCL 1.2, OGL ES 3.0
HW Decode: H.264, MPEG2, VC1, VP8, H.265, MPEG4, MVC, VP9, WMV9, JPEG/MJPEG
HW Encode: H.264, MPEG4, VP8, H.265, MVC

1 x HDMI
HDMI: resolution up to 3840x2160@30Hz

Speicher

M.2 SSD (M Key)

256GB Available(128GB/512GB by project support)

Erweiterung

Schnittstelle

1 x M.2 3042/3052 B key (PCIe x1 & USB3.0/2.0)(for LTE or 5G module)
1 x M.2 2230 E Key (PCIe x1 & USB2.0)(for Wi-Fi module)

Ethernet

Controller

2 x Intel® i225IT (10/100/1000Mbps)

LED

Anzeigen

1 x Power Status LED

I/O Flanke

1 x HDMI

SIM

1 x SIM card slot

USB

2 x USB 3.2

I/O Oberseite

Antenne

6 x Antenna (2 x WiFi, 4 x LTE)

I/O Unterseite

Ethernet

2 x GbE

USB

2 x USB 3.2

Combo Port

2 x RS232 and 2 x Can bus protocol

Leistung

1 x 9~36V DC-IN

Vent

1 x Vent

Watchdog

Ausgabe und Intervall

System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds

Leistung

Typ

DC-in 9~36V

Anschluss

M12 D-code

Betriebssystemunterstützung

Microsoft

Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024

Linux

Umgebung

Betriebs-temperatur

-20 to 70°C

Aufbewahrungs-temperatur

-40 to 85°C

Relative Luftfeuchtigkeit

5 to 95% RH (non-condensing)

Mechanismus

Montage

Wall mount

Abmessungen (B x H x T)

239.24 x 194 x 101 mm

Gewicht

TBD

Standards und Zertifizierungen

Stöße

Operation shock test: Half Sine Wave 15G, 11ms, 3 Shock Per Axis

Vibrationen

Operation Vibration test: MIL-STD-810G 514.6C-2, Figure 514.6C-2

Zertifizierungen

CE, FCC class A, ROHS

Construction

IP67/ IP69K enclosure

Packliste

· 1 ECX700-ADP system unit
· 1 COMBO cable (for COM & CANBUS)
· 2 LAN cable
· 2 Wi-Fi antenna
· 2 LTE antenna
· 6 Dust cover (for antenna connector)
· 1 DC input cable

Country of Origin

Taiwan

Zugehörige Produkte

ECX700-AL
Outdoor IoT Gateway, Ruggedized, Fanless Embedded ...

Mit DFI arbeiten

DFIs Anpassungsdienste werden von einem speziellen Team mit umfassendem Support und Branchenkompetenz bereitgestellt, das Ihnen exklusiven Service in puncto Design, Produktion, Garantie, Reparaturen und Lebenszyklusmanagement bietet. Damit das Projekt für Sie so einfach wie möglich vonstattengeht, arbeitet DFI eng mit Ihnen an der Ausarbeitung Ihrer Designanforderungen und bietet laufend technischen Support, während Sie Ihre Lösung entwickeln – dies spart Entwicklungskosten und senkt Ihren Arbeitsaufwand.

Erste Schritte

ECX700-ADP｜Intel®｜Industriecomputer｜DFI

ECX700-ADP Übersicht

Intel® Alder Lake-P Processor i5-1245UE/ i7-1265UE

Intel® Iris® Xe Graphic Performance

Extreme Ruggedized design to IEC 60068-2-64 & -20 ~ 70°C wide temperature

Rich I/O help integrators meet the demand for various applications

To fulfill wireless transmission, an external SIM slot reduces the difficulties to change SIMs, and the high gain antenna ensures the quality of the signal

Various applications: Industrial automation, Outdoor application

Waterproof & Dustproof design conforming to IP67

ECX700-ADP Feature

Breiter Temperaturbereich: -20~70°C

Breiter Spannungsbereich: 9~36V DC-in

Lüfterloses Design

HDMI

Robustes Design

IP67

ECX700-ADP Zertifizierungen

RoHS Zertifizierungen

CE Zertifizierungen

FCC Zertifizierungen

ECX700-ADP Eingebettete Lösung mit:

ADP253

ECX700-ADP Verwandte Tags

12th Gen Intel® Core™ Processor

Windows 10

9~36V DC-in

IP69K

M.2

IP67

IoT

Windows 11

Intel

CAN-Bus

Lüfterloses Design

Windows

Linux

HDMI

RoHS Zertifizierungen

CE Zertifizierungen

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